Los rumores sugieren que MediaTek presentará su SoC Dimensity 9300 en octubre. Este chip de vanguardia utilizará el proceso N4P de TSMC y está preparado para competir con los próximos Snapdragon 8 Gen 3 y Apple A17 Bionic. Sin embargo, parece que el nuevo chip ha encontrado algunos desafíos en el camino.
El conocido filtrador Evan Blass (a través de Android Headlines) ha declarado que el próximo SoC Dimensity 9300 aparentemente se sobrecalienta cuando funciona a las velocidades de reloj esperadas. Para recordar, el Dimensity 9300 causó sensación al optar por renunciar a los núcleos de eficiencia, en lugar de presentar una configuración de 4x núcleos Cortex-X4 y 4x Cortex-A720, dispuestos en un diseño 3+1. Esta inclusión de sólo núcleos de alto rendimiento es probablemente la razón del sobrecalentamiento del SoC.
Una situación en la que todos pierden
Al observar lo que sucedió con el chip Snapdragon 8 Gen 1, está claro que los fabricantes de teléfonos están realmente concentrados en evitar que los teléfonos se calienten demasiado. Rápidamente cambiaron al más fresco Snapdragon 8+ Gen 1 cuando salió. Así que ahora MediaTek se encuentra en una situación difícil. Si envían los chips tal como están, es posible que la mayoría de las compañías telefónicas no quieran usarlos. Pero si ralentizan el rendimiento del chip, tampoco será tan atractivo. Además, obstaculiza los planes de MediaTek para superar a la competencia.
Informes anteriores han mencionado que se rumorea que el próximo Dimensity 9300 tendrá una velocidad de reloj mínima de 3 GHz. También se dijo que era un 50% más eficiente energéticamente que el Dimensity 9200.
