El próximo chip Kirin de Huawei contará con un proceso de 5 nm y tecnología de interpolación de cuadros

El prolífico informante Digital Chat Station (DCS) recurrió a Weibo para revelar que se está desarrollando un nuevo procesador de “5 nm” con tecnología de interpolación de cuadros. Aunque el informante no mencionó el nombre del SoC, es probable que se trate del próximo chip de la serie Kirin 9 de Huawei, ya que se rumorea desde hace tiempo que se fabricará con un proceso de 5 nm.

La interpolación de cuadros no es un concepto completamente nuevo; ya se utiliza en televisores y algunos teléfonos inteligentes para crear un movimiento más suave añadiendo cuadros adicionales entre los originales. La filtración también menciona la “compensación de búfer”, probablemente refiriéndose a técnicas que contrarrestan el retraso causado por la interpolación.

Si se implementa, la interpolación de cuadros podría ofrecer varios beneficios. Los jugadores podrían experimentar una experiencia de juego más fluida, especialmente en títulos exigentes que exigen mucho al hardware gráfico. Además, DCS sugiere que esta tecnología podría reducir el consumo de energía, lo que llevaría a una mejor duración de la batería durante largas sesiones de juego.

Sin embargo, Huawei no sería el primer fabricante de teléfonos inteligentes en implementar la tecnología de interpolación de cuadros, si la filtración resulta ser cierta. OnePlus 12, por ejemplo, tiene una función llamada HyperRendering, que es esencialmente un nombre más elegante para la interpolación de cuadros. Y hace exactamente lo mismo: agrega marcos artificiales entre los originales.

Se espera que el nuevo procesador Kirin de 5 nm debute en la serie Huawei Mate 70. La línea también será la primera en venir con el software HarmonyOS NEXT preinstalado.

Según informes anteriores, la serie Mate 70 contará con una pantalla LTPO de 1.5K, una cámara principal Omnivision OV50K con una apertura variable ultra grande y una batería grande que posiblemente use tecnología de electrodo negativo de silicio para una mejor eficiencia. Para mayor seguridad, Huawei puede incluir escaneo facial en 3D.

Las características adicionales pueden incluir zoom espacial 3D en las cámaras y soporte de comunicación satelital para emergencias. Se espera que la serie Mate 70 se lance a mediados o fines del cuarto trimestre, posiblemente en diciembre o más tarde.

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