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MediaTek Dimensity 9400 debuta en octubre

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MediaTek Dimensity 9400 debuta en octubre
MediaTek Dimensity 9400 debuta en octubre

MediaTek Dimensity 9400 debuta en octubre. Oppo y Vivo normalmente son los consumidores de este chipset. Se prevé que el Vivo X200 sea el primero en usarlo.

MediaTek Dimensity 9400 debuta en octubre

Se espera que el próximo procesador estrella de MediaTek, el Dimensity 9400, se lance en octubre. Mientras que el Snapdragon 8 Gen 4 de Qualcomm, está previsto que se presente el 21 de octubre.

Una nueva filtración de Digital Chat Station sugiere que el Dimensity 9400 tendrá una mejora del 30% en el rendimiento de un solo núcleo en comparación con su predecesor.

La primera serie de smartphones Dimensity 9400 aterriza con un diseño actualizado y una versión compacta. Se prevé que el Vivo X200 sea el primero en debutar con el chipset insignia de próxima generación de MediaTek, el esperadísimo Dimensity 9400.

Según los puntos de referencia, este aumento con respecto al Dimensity 9300 (que obtuvo una puntuación de 2207 en Geekbench 6.2) sugiere una puntuación potencial de alrededor de 2869 para el Dimensity 9400. Esto lo situaría muy cerca del rendimiento de un solo núcleo del Snapdragon 8 Gen 4 de 2884. Este aumento de rendimiento probablemente podría deberse a la colaboración de MediaTek con Arm en el desarrollo del núcleo de CPU Cortex-X925, cuyo nombre en código es Blackhawk.

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Además, la filtración sugiere que el Dimensity 9400 logra este rendimiento utilizando solo el 30% de la energía consumida por el Snapdragon 8 Gen 3 para tareas similares, lo que resalta un enfoque en la eficiencia.

El Dimensity 9300 presentaba un diseño de núcleo de alto rendimiento, una estrategia que probablemente continuará con el 9400. Si bien este enfoque mejora la potencia bruta, puede causar estrangulamiento térmico. Sin embargo, las ganancias de eficiencia reportadas del Dimensity 9400, junto con el uso de los módulos de memoria LPDDR5x de 10,7 Gbps más rápidos de Samsung, podrían abordar estos problemas térmicos y posicionar al chip como un fuerte competidor en el mercado de procesadores para teléfonos inteligentes.

Se espera que tanto el Dimensity 9400 como el Snapdragon 8 Gen 4 se fabriquen en el nodo de proceso N3 de TSMC, lo que nivelará el campo de juego en términos de potencia bruta.

El verdadero comodín de esta próxima generación podría ser el Exynos 2500 de Samsung. Se rumorea que marcará el regreso de la división de chips móviles de Samsung, utiliza el nodo de proceso 3GAP e incorpora la innovadora tecnología GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor) en lugar del diseño tradicional FinFET.

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Además, hay rumores de una GPU integrada basada en RDNA 3 que sugieren que el Exynos 2500 podría convertirse en un fuerte contendiente en el campo de los juegos móviles.

Si bien el enfoque de MediaTek en el rendimiento y la eficiencia de un solo núcleo promete una oferta competitiva, el verdadero panorama del rendimiento solo se aclarará con los resultados de las pruebas comparativas y del mundo real.

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