Realme X50 5G aparece en TENAA con especificaciones clave. Informes anteriores han revelado que el número de modelo del Realme X50 5G es RMX2051.
Realme X50 5G aparece en TENAA con especificaciones clave
El número de modelo se detectó recientemente en la base de datos de las autoridades de 3C y CMIIT de China. El mismo número de modelo se ha visto hoy en TENAA. La lista de la autoridad de telecomunicaciones china ha revelado algunas de las especificaciones clave del teléfono. Desafortunadamente, la lista de TENAA no incluye ninguna imagen del teléfono.
La apariencia TENAA del Realme RMX2051 ha revelado que sus dimensiones son 163.8 x 75.8 x 8.9 mm. El teléfono inteligente está equipado con una pantalla de 6.57 pulgadas. Como ya se sabe, la esquina superior izquierda de la pantalla tiene un recorte elíptico para cámaras duales selfie.
El teléfono inteligente está equipado con una batería de capacidad mínima de 4,100 mAh. Su capacidad típica podría ser de 4.200 mAh. La lista 3C del teléfono inteligente ha revelado que estará equipado con un cargador rápido de 30W. Realme ya ha confirmado que el Realme X50 5G contará con la tecnología de carga de flash VOOC 4.0 de 30W que le permitirá obtener un 70 por ciento de batería en solo 30 minutos. La lista TENAA del Realme X50 5G se actualizará pronto con sus imágenes y especificaciones en los próximos días.
Con Snapdragon 765G
La plataforma móvil Snapdragon 765G está presente bajo el capó del Realme X50 5G. El SoC brindará soporte para redes 5G de modo dual en el dispositivo. El teléfono podrá conectarse a redes Wi-F y 5G al mismo tiempo. La compañía también ha revelado que el teléfono inteligente llegará con un sistema de refrigeración líquida para la disipación de calor. El teléfono está equipado con una configuración de cámara cuádruple en su parte posterior. Se rumorea que incluye una lente de 64 megapíxeles y un tirador ultra amplio. El teléfono vendrá precargado con el sistema operativo Android 10. Por último, está equipado con un sensor de huellas dactilares de lado.
