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Se revelan las especificaciones del Huawei Mate 70. Podría adoptar un escáner de huellas dactilares ultrasónico y batería más grande.
Se revelan las especificaciones del Huawei Mate 70
El director ejecutivo de Huawei, Yu Chengdong (también conocido como Richard Yu), reveló en la última Conferencia de Desarrolladores de Huawei que la serie Mate 70 se lanzará en el cuarto trimestre de 2024. En las últimas noticias, el informante de Weibo 智慧皮卡丘 ha revelado las especificaciones de la serie Mate 70.
Según el informante, todos los modelos de la serie Huawei Mate 70 utilizarán paneles personalizados de 1,5K de gama alta. Añadió que «algunos modelos» de la serie estarán equipados con cuatro pantallas de igual profundidad, mientras que los demás equiparán pantallas planas que también serán ligeramente más compactas.
También reveló que la compañía ha trabajado en una solución de huellas dactilares ultrasónicas. Existe la posibilidad de que la serie pueda equipar el escáner de huellas dactilares ultrasónico. Para ponerlo en contexto, el predecesor incluye un escáner de huellas dactilares óptico debajo de la pantalla. Además de eso, se espera que toda la serie incluya baterías más grandes en su interior, que, según se informa, utilizan un material de sustrato diferente y pueden tener una mayor densidad de energía. Una mayor densidad de energía permite que los dispositivos incluyan más capacidad sin volverse más voluminosos.
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Cabe destacar que la compañía también está trabajando en una nueva tableta, que se espera que se lance junto con la serie Huawei Mate 70 en noviembre de este año. La serie Huawei Mate 60 se lanzó a fines de agosto del año pasado. Se espera que este retraso se deba al desarrollo de HarmonyOS Next por parte de la compañía, que se dice que traerá importantes mejoras a la experiencia general del usuario.
Un informe anterior sugiere que el chipset del teléfono podría usar la misma fabricación de 7 nm. Se especula que el chipset es el Kirin 9100, que de alguna manera logra una densidad de transistores relativamente mayor. El proceso de 7 nm podría ser el nodo de proceso N+3 de SMIC. La razón detrás del uso del proceso de 7 nm es, según se informa, la baja tasa de rendimiento y el alto costo del nodo de proceso de 5 nm actual de la fundición.
En otras informaciones tenemos que el Smartphone Triple Plegable de Huawei ya es una realidad
Se dice que se lanzará pronto. Richard Yu, director ejecutivo de Huawei fue fotografiado con este teléfono único en el mundo. Huawei lanzó el Huawei Mate X como su primer teléfono plegable en 2019. Ahora, según se informa, la marca está trabajando en anunciar el primer teléfono plegable en tres dimensiones del mundo. Puede leer la nota completa siguiendo este enlace.
