El próximo Mix Flip de Xiaomi apareció ayer en la certificación 3C de China y reveló que el dispositivo tendrá soporte de carga de 67W. Hoy, apareció en Weibo una imagen real del teléfono inteligente.
La imagen revela la parte posterior del teléfono, con una pantalla de cubierta y una sección encima que alberga el módulo de cámara dual flanqueado por dos flashes LED. En particular, el módulo lleva el logotipo de Leica, lo que sugiere una asociación entre las dos empresas para el sistema de cámara del Mix Flip.
La otra mitad de la parte trasera luce un acabado dorado con el logo de Xiaomi colocado en la parte inferior.
En cuanto a las especificaciones, se espera que el plegable venga con una cámara principal de 50MP con estabilización de imagen óptica y un sensor Omnivision OV60A de ½,8” para la cámara con teleobjetivo 2x.
Se dice que el dispositivo admitirá carga inalámbrica y también habrá protección contra el agua. Se espera que el SoC Snapdragon 8 Gen 3 alimente el plegable. También hay informes que sugieren que el dispositivo plegable recibirá soporte de conectividad satelital.
Además, otro informe sugiere que Mix Flip estará disponible en varios países, incluida Turquía, pero, según se informa, no se lanzará en India.
Es probable que Xiaomi empareje el Mix Flip con el Mix Fold 4 durante el lanzamiento. El Fold 4, como su nombre indica, es el plegable de cuarta generación de la compañía y se dice que tiene el mismo chip Snapdragon 8 Gen 3 que el Mix Flip.
Las especificaciones de su cámara también serán similares a las del Mix Flip con la adición de un teleobjetivo ultra ancho de 12 MP y un teleobjetivo periscópico de 10 MP. Además, se dice que los próximos Xiaomi plegables de Xiaomi son increíblemente delgados, lo que posiblemente los convierta en los más delgados del mercado en el momento de su lanzamiento.
Lo mantendremos informado sobre cualquier detalle nuevo sobre este teléfono inteligente.
